Assas Recherche | Développement de polymères hydrophobes résistants à haute température pour l’encapsulation de module de puissance

Développement de polymères hydrophobes résistants à haute température pour l’encapsulation de module de puissance (Document en Français)

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Modalités de diffusion de la thèse :

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Informations sur les contributeurs

Auteur : Soisson Arnaud

Soisson, Arnaud

Nom

Soisson

Prénom

Arnaud

Nationalité

Français

Date de soutenance : 29-03-2016

Directeur(s) de thèse : Etgens Victor H.

Etgens, Victor H.

Nom

Etgens

Prénom

Victor H.

- Fichet Odile

Fichet, Odile

Nom

Fichet

Prénom

Odile

Etablissement de soutenance : Université Paris-Saclay (ComUE)

Université Paris-Saclay (ComUE)

Nom

Université Paris-Saclay (ComUE)

Laboratoire : Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles (LISV)

Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles (LISV)

Nom

Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles (LISV)

Ecole doctorale : École doctorale Electrical, optical, bio : physics and engineering (Orsay, Essonne ; 2015-....)

École doctorale Electrical, optical, bio : physics and engineering (Orsay, Essonne ; 2015-....)

Nom

École doctorale Electrical, optical, bio : physics and engineering (Orsay, Essonne ; 2015-....)

Informations générales

Discipline : Matériaux
Classification : Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres : Imide, Encapsulant, Hydrophobe, Polymère, Thermostable
Mots-clés :

Polymères réticulés
Encapsulation (électronique)
Mise sous boîtier (électronique)
Polyimides
Matériaux -- Propriétés thermiques

Résumé : L’objectif de cette thèse était de concevoir denouveaux matériaux polymères hydrophobes pour la protectionde composants semi-conducteurs, résistants à hautetempérature, aux forts champs électriques et aux atmosphèresagressives. Dans ce contexte, les polyimides d’addition sontapparus comme la famille de polymères la mieux adaptée pourl’application envisagée. La synthèse de l’encapsulant étantréalisée directement dans les boîtiers des modules, elle ne peutdonc pas contenir de solvant organique exogène. Ainsi, nousavons développé de nouvelles voies de synthèse sans solvantde poly(aminobismaléimide)s et de poly(bismaléimide)s.Dans un premier temps, différentes diamines aliphatiques ontété utilisées comme solvant réactif lors de la synthèse depoly(aminobismaléimide)s à une température bien inférieure à latempérature de fusion du bismaléimide utilisé (Tf > 300 °C). Unepremière série de 3 nouveaux poly(aminobismaléimide)sréticulés de 70 à 95 % a ainsi été réalisée. A partir de cespremières synthèses, 10 nouveaux poly(aminobismaléimide)sont été élaborés. Pour 9 d’entre eux, des diamines aromatiquesont été utilisées et, pour le dernier, une diamine siloxane. Cesrésultats démontrent la possibilité de généraliser ce procédé desynthèse.Dans un second temps, des poly(bismaléimide)s ont étésynthétisés, toujours sans solvant. Pour cela, les synthèses dequatre nouveaux bismaléimides liquides à température ambianteont été mises au point. Ces composés ont une structurealiphatique ou siloxane dans laquelle un motif pyroméllitique aété, ou pas, introduit. Leur polymérisation amorcée avecl’amorceur radicalaire ad hoc, conduit à la formation desmatériaux sans l’usage de solvant.Selon le choix des réactifs, des matériaux thermodurcissablesou élastomères sont obtenus. Ces derniers semblent mieuxadaptés à l’application souhaitée car, d’une part, la faibleviscosité des mélanges réactionnels permet leur applicationsans difficulté dans un module de puissance et, d’autre part, leurcaractère hydrophobe est plus marqué. L’un d’eux présente unestabilité thermique à 250 °C particulièrement intéressante et unetempérature de relaxation mécanique quasi hors gamme detempérature de fonctionnement. Ce matériau peut doncvraisemblablement être utilisé comme encapsulant.

Informations techniques

Type de contenu : Text
Format : PDF

Informations complémentaires

Entrepôt d'origine :

STAR : dépôt national des thèses électroniques françaises

Identifiant : 2016SACLV024
Type de ressource : Thèse