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Développement de stratégies de conception en vue de la fiabilité pour la simulation et la prévision des durées de vie de circuits intégrés dès la phase de conception (Document en Français)

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Modalités de diffusion de la thèse :

Thèse consultable sur internet, en texte intégral.

Informations sur les contributeurs

Auteur : Bestory (Bestory), Corinne

Bestory (Bestory), Corinne

Nom

Bestory

Nom de naissance

Bestory

Prénom

Corinne

Nationalité

Français

Date de soutenance : 17-09-2008

Directeur(s) de thèse : Levi Hervé

Levi, Hervé

Nom

Levi

Prénom

Hervé

Etablissement de soutenance : Bordeaux 1

Bordeaux 1

Nom

Bordeaux 1

Ecole doctorale : École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)

École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)

Nom

École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde ; 1995-....)

Informations générales

Discipline : Electronique
Classification : Physique, Sciences de l'ingénieur

Mots-clés libres : Conception en vue de la fiabilité, Simulation de Monte-Carlo, Radiation, Dispersions technologiques, Porteurs chauds, Modélisation comportementale, Prédiction de la durée de vie, Fiabilité
Mots-clés :

Circuits intégrés - Construction
Circuits intégrés - Fiabilité
Porteurs chauds
Fiabilité -- Méthodes statistiques
Monte-Carlo, Méthode de

Résumé : La conception en vue de la fiabilité (DFR, Design for Reliability) consiste à simuler le vieillissement électrique des composants élémentaires pour évaluer la dégradation d'un circuit complet. C'est dans ce contexte de fiabilité et de simulation de cette dernière, qu'une stratégie de conception en vue de la fiabilité a été développée au cours de ses travaux. Cette stratégie, intégrant une approche « système » de la simulation, s'appuie sur l'ajout de deux étapes intermédiaires dans la phase de conception. La première étape est une étape de construction de modèles comportementaux compacts à l'aide d'une méthodologie basée sur une approche de modélisation multi niveaux (du niveau transistor au niveau circuit) des dégradations d'un circuit. La seconde étape consiste alors l'analyse descendante de la fiabilité de ce circuit, à l'aide de simulations électriques utilisant ses modèles comportementaux dits « dégradables », afin de déterminer les blocs fonctionnels et/ou les composants élémentaires critiques de l'architecture de ce dernier, vis-à-vis d'un mécanisme de défaillance et un profil de mission donnés. Cette analyse descendante permet aussi d'évaluer l'instant de défaillance de ce circuit. Les dispersions statiques, lies au procédé de fabrication utilisé, sur les performances d'un lot de CIs ont aussi été prises en compte afin d'évaluer leur impact sur la dispersion des instants de défaillance des circuits intégrés. Ces méthodes ont été appliquées à deux mécanismes de dégradation : les porteurs chauds et les radiations.

Informations techniques

Type de contenu : Text
Format : PDF

Informations complémentaires

Entrepôt d'origine :

STAR : dépôt national des thèses électroniques françaises

Identifiant : 2008BOR13627
Type de ressource : Thèse